Qualcomm ha anunciado su último chipset de la serie 7 de gama media para dispositivos móviles con el Snapdragon 7 Gen 3. Aunque el nombre puede dar a entender que se trata de un sucesor del SD 7+ Gen 2 o SD 7s Gen 2, el nuevo chip se sitúa entre los dos SoC mencionados. El SD 7 Gen 3 se fabrica en la tecnología de proceso de 4 nm de TSMC y presenta un paquete de CPU 1+3+4. La CPU Kryo cuenta con un núcleo principal a 2,63 GHz, 3 núcleos de rendimiento a 2,4 GHz y 4 núcleos de eficiencia a 1,8 GHz.
Qualcomm afirma que el rendimiento de la CPU ha mejorado un 15% y que la GPU Adreno es un 50% más rápida que la del chip Snapdragon 7 Gen 1 del año pasado. También se afirma que el chip 7 Gen 3 ofrece un 20% de ahorro de energía según las pruebas de Qualcomm.
La NPU Qualcomm Hexagon del SD 7 Gen 3 debería ofrecer un 60% más de rendimiento de IA por vatio que el SD 7 Gen 1. La GPU Adreno es compatible con las API OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP y Vulkan 1.3.
El nuevo chip de Qualcomm también es compatible con pantallas de resolución 4K a 60 Hz de frecuencia de actualización o de resolución FHD+ a 168 Hz. Está equipado con un ISP Qualcomm Spectra que puede gestionar módulos de cámara principal de hasta 200 MP y grabar vídeo 4K HDR a 60 Hz.
SD 7 Gen 3 está emparejado con el sistema Snapdragon X63 5G Modem-RF que garantiza velocidades de descarga de hasta 5 Gbps a través de bandas mmWave y sub-6 GHz. El departamento de conectividad también es compatible con los estándares Wi-Fi 6E y Bluetooth 5.3.
Se espera que los primeros dispositivos con el Snapdragon 7 Gen 3 se lancen a finales de este mes, y Honor y Vivo figuran como los principales fabricantes que serán pioneros en el uso del nuevo chip.
